En esta sección se describen los distintos materiales disponibles para la elaboración de circuitos multicapa y las reglas básicas que rigen las posibilidades de apilado.
Un circuito multicapa está formado por 3 grupos de materiales:
Núcleos: plancha de material dieléctrico cubierto por ambas caras de cobre.
Prepregs: lámina de material dieléctrico pre-impregnado con resina para proporcionar unión entre los diversos pisos del multicapa.
Hojas de cobre: lámina de cobre de espesor uniforme y controlado, utilizada en las capas externas del multicapa.
Estructuras básicas:
Estructura básica de 4 capas
Estructura básica de 6 capas
Debido a la diversidad de materiales disponibles es posible conseguir distintos gruesos y especificaciones eléctricas de un diseño, sin embargo para evitar posibles dificultades en el proceso de fabricación y distorsiones mecánicas en el circuito es necesario seguir las reglas siguientes:
Realizar construcciones simétricas
No apilar más de 2 prepregs consecutivos
Igualar micraje de cobre de las capas simétricas. Cu top = Cu bot // Cu int. 1 = Cu int. 2
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 0.80mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 1.00mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 1.20mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 1.60mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 2.00mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 2.40mm
Construcción estándar de 4 capas / Grosor 3.20mm
Construcción estándar de 6 capas / Grosor 1.20mm
Construcción estándar de 6 capas / Grosor 1.60mm
Construcción estándar de 6 capas / Grosor 2.00mm
Construcción estándar de 6 capas / Grosor 2.40mm
Construcción estándar de 6 capas / Grosor 3.20mm
