Construcciones Multicapa

En esta sección se describen los distintos materiales disponibles para la elaboración de circuitos multicapa y las reglas básicas que rigen las posibilidades de apilado.

Reglas básicas

Un circuito multicapa está formado por 3 grupos de materiales:

Núcleos: plancha de material dieléctrico cubierto por ambas caras de cobre.

Prepregs: lámina de material dieléctrico pre-impregnado con resina para proporcionar unión entre los diversos pisos del multicapa.

Hojas de cobre: lámina de cobre de espesor uniforme y controlado, utilizada en las capas externas del multicapa.

Estructuras básicas:

Estructura básica de 4 capas

Estructura básica de 6 capas

Debido a la diversidad de materiales disponibles es posible conseguir distintos gruesos y especificaciones eléctricas de un diseño, sin embargo para evitar posibles dificultades en el proceso de fabricación y distorsiones mecánicas en el circuito es necesario seguir las reglas siguientes:

Realizar construcciones simétricas

No apilar más de 2 prepregs consecutivos

Igualar micraje de cobre de las capas simétricas. Cu top = Cu bot // Cu int. 1 = Cu int. 2

Materiales disponibles

Núcleos

* Excepto en 0.35mm y 0.5mm, el dieléctrico del núcleo será el nominal menos las micras correspondientes por cada cara.
Grueso Nominal / Nominal Thickness*	18/18µ	35/35µ	70/70µ
0.35mm	✘	✔	✘
0.50mm	✔	✔	✘
0.80mm	✔	✔	✔
1.0mm	✔	✔	✘
1.2mm	✔	✔	✘
1.6mm	✔	✔	✔
2.0mm	✔	✔	✔
2.4mm	✔	✔	✔

Prepreg

Referencia	Grueso Nominal
1080	0.065mm
2116	0.105mm
7628	0.175mm

Hojas de cobre

Grueso nominal Cu	18µ	35µ	70µ